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X-RAY無損檢測,是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,xray tube,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-RAY形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-RAY穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準,存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接,但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移,但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
在市面上,X-RAY設備行業(yè)品牌大大小小的很多,其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市場上進口機器品牌型號有:Vitrox (偉特);Omron歐姆龍; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷倫) ;Pony 、Matrix、依科視朗等測試設備。
x-ray設備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品,留下影像,技術人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關細節(jié)??梢詸z測PCB線路斷開、IC缺陷、錫球開裂等一系列的異常。
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