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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，SMT加工設計，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，光明新區(qū)加工，使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力，SMT貼片加工生產(chǎn)，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應，在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，SMT加工價格，從而提高焊料的濕潤性。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。
PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。
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