先jin三維X-射線檢測機(jī)臺(AXI)生產(chǎn)線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列?適用于大型板的完整解決方案;快速編程,支持低混合高容量和高混合低容量檢測;高i級缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果;通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接;擴(kuò)大性銷售和支援范圍;X射線輻射監(jiān)測和系統(tǒng)警報,以避免敏感組件過度暴露在X射線下;全新圖像重建技術(shù)(ART)大大地提升圖像質(zhì)量;ViTrox機(jī)臺之間的鏈接和檢查反饋,大幅提高系統(tǒng)驗(yàn)收效率。
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn),存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接,但對器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移,但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
x射線應(yīng)用:
通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷,Agilent安捷倫5dx,可以采用一定的檢驗(yàn)方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時,會導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道,產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理,研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保質(zhì)量,減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。
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