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| 先生： |
目前看來，相比其他類型的檢測技術(shù)，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術(shù)具備以下特點：
一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查；
二.是較高的測試覆蓋度，德律TR，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；
三.是檢測的準備時間大大縮短；
四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；
五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；
六.是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等，這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
在國內(nèi)AOI檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，且發(fā)展實力迅猛。雖然當前 AOI 技術(shù)主要用在SMT 生產(chǎn)在線，但隨著設(shè)備應(yīng)用范圍的不斷拓寬，將來會越來越多用于其它生產(chǎn)線檢測產(chǎn)品。凡是需要人眼目檢的生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可以用機器視覺來取代，比如用于太陽能光伏生產(chǎn)線檢測太陽能電池、用于LCD生產(chǎn)線檢測面板產(chǎn)品。這些新的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步促進對AOI 相關(guān)設(shè)備的需求。
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