在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優(yōu)勢,Smt插件加工價格,需要根據(jù)實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。
SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展??刂菩拾ㄞD(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展,生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時間越來越短。smt貼片流焊的注意事項:當在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時,應(yīng)立即停機。基板的尺寸不能大于傳送帶寬度,否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準備:根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況,進行清洗或烘烤處理。
SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格,部分已達到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù),可提高組裝密度。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常是無引線或短引線,這減少了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
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