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廣州俱進精密科技有限公司
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PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接，高質量SMT技術領域鰲頭工廠，制造復雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內層板的制造工藝相對復雜，高質量SMT技術加工解決方案，涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴格控制導電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準精度，還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
品質管理對于SMT貼片生產來說至關重要，它不僅關系到產品質量，還直接影響到企業(yè)的聲譽和市場競爭力。在品質管理方面，高質量SMT技術貼片加工，成本控制措施包括：
一、嚴格品質控制流程：建立完善的品質控制流程，確保從原材料到成品的每一個環(huán)節(jié)都符合品質要求，高質量SMT技術，減少不良品率。
二、強化品質意識培訓：提高員工對品質管理的認識和重視程度，培養(yǎng)員工的質量意識和責任心，從上減少品質問題。
三、持續(xù)改進品質管理：通過定期的品質評審、質量分析和問題，持續(xù)改進品質管理體系，提高產品質量和客戶滿意度。
SMT貼片加工為什么要對PCB進行烘烤?貼片加工前對PCB進行烘烤的作用，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中，對PCB進行烘烤具有幾個重要的作用：
1. 去除濕氣： PCB在儲存和運輸過程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對電子元器件和焊接過程可能產生不利影響。通過烘烤，可以有效去除 PCB 上的濕氣，確保在后續(xù)的焊接過程中不會引起焊接不良或元器件的損壞。
2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡： PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā)，如果不事先烘烤，當 PCB 進入焊接過程時，濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導致焊接點不牢固，影響電氣連接的可靠性。通過預先烘烤，可以減少焊接氣泡的風險。
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