AOI自動光學檢查:運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量.通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.
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在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后,位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板,賽默飛熱電 X射線管,被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線會被大量吸收,在輸出圖像中顯示黑點,從而實現(xiàn)自動可靠的焊點缺陷檢測。
目前看來,相比其他類型的檢測技術,在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術具備以下特點:
一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等,尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查;
二.是較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時,懷疑是PCB內層走線斷裂,X射線可以很快地進行檢查;
三.是檢測的準備時間大大縮短;
四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等;
五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能);
六.是提供相關測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產工藝過程進行評估。
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