圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中,由于冷鑄和鍛造過程中產(chǎn)生的氣體,鑄件容易出現(xiàn)許多小孔,對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題,如果這些問題嚴(yán)重,會增加產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。一般市場上使用無損檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品質(zhì)量,如X射線無損檢測、超聲波等。
AXI(Automated X-Ray Inspection),自動X射線檢測,光學(xué)檢測系統(tǒng)的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝象機(jī))接受,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線被大量吸收,而呈黑點產(chǎn)生良好圖像,使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀,Agilent安捷倫ICT HP3070,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
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3D X-RAY技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹i底檢驗。同時利用此方法還可測通孔(FIE)焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。
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