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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設(shè)備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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| 先生： |
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機(jī)械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
在國內(nèi)AOI檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，且發(fā)展實力迅猛。雖然當(dāng)前 AOI 技術(shù)主要用在SMT 生產(chǎn)在線，平板探測器，但隨著設(shè)備應(yīng)用范圍的不斷拓寬，將來會越來越多用于其它生產(chǎn)線檢測產(chǎn)品。凡是需要人眼目檢的生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可以用機(jī)器視覺來取代，比如用于太陽能光伏生產(chǎn)線檢測太陽能電池、用于LCD生產(chǎn)線檢測面板產(chǎn)品。這些新的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步促進(jìn)對AOI 相關(guān)設(shè)備的需求。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
X-RAY無損檢測標(biāo)準(zhǔn)：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍i用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗方法
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第3年
