用于白光的LED大功率芯片一般在市場上可以看到的都在40mil左右,所謂的大功率芯片的使用功率一般是指電功率在1W以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分電能會轉換成熱能,所以大功率芯片的散熱很重要,要求芯片有較大的面積。
制造GaN外延材料的芯片工藝和加工設備與GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?為什么?
普通的LED紅黃芯片和高亮四元紅黃芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半導體材料,一般都可以做成N型襯底。
采用濕法工藝進行光刻,較為后用金剛砂輪刀片切割成芯片。
GaN材料的藍綠芯片是用的藍寶石襯底,LED模組廠家,由于藍寶石襯底是絕緣的,所以不能作為LED的一個極,必須通過干法刻蝕的工藝在外延面上同時制作P/N兩個電極并且還要通過一些鈍化工藝。由于藍寶石很硬,用金剛砂輪刀片很難劃成芯片。
它的工藝過程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而復雜。
LED模組就是把LED(發(fā)光二極管)按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產品。就是LED模組。
按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應用環(huán)境來區(qū)分的,一般防水的LED模組可以運用于戶外照明和宣傳使用,它不會因為進水而發(fā)生問題,更適合惡劣的環(huán)境應用,而不防水模組則主要是室內用的比較多。
按照LED的形狀LED模組分為:直插式LED模組,食人魚LED模組,貼片LED模組。
LED芯片的尺寸常識:
按外形分類,芯片一般分為圓片和方片。其中圓片相對較低檔,LED模組生產廠家,性能不夠穩(wěn)定,我司一般不采用圓片生產的LED;方片一般以尺寸大小來衡量,宿遷LED模組,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般來說,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。
LED的顏色常識:
LED的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的,比如,LED模組廠家批發(fā),紅光芯片一般波長是620~630nm (納米),綠光芯片一般波長是527nm, 藍光芯片的一般波長是470nm, 黃光芯片的一般波長是585nm, 白光LED用的也是藍光芯片,只是在藍光芯片上加上適量的的熒光粉就發(fā)出白光了。
LED的分類:
按功率大小分:可分為小功率,大功率 (行業(yè)上一般把0.5W 以上的燈叫做大功率燈)
按外形分:可分為直插式和貼片式
草帽LED又可以按燈頭的尺寸細分為F3(燈頭的直徑是3mm),F(xiàn)5(燈頭的直徑是5mm); 或按燈頭的形狀細分為無邊,薄邊,厚邊,圓頭;按燈頭透明與否可分為透明,霧狀。更多細分方法不盡列舉,以上所列僅以我司經常采用為依據。
食人魚LED同樣可以按燈頭的尺寸分為F3,F(xiàn)5,按燈頭的形狀分為圓頭(即常見的食人魚燈),平頭(這種形頭很特殊,其發(fā)光角度接近180度,一般用在需要散光的場合)。
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