smt貼片加工采用的是片狀器件,具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格,安慶smt貼片加工,部分已達到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術,可提高組裝密度。
SMT的特點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,smt貼片代加工,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。 SMT有關的技術組成:電子元件、集成電路的設計制造技術;電子產(chǎn)品的電路設計技術;電路板的制造技術;自動貼裝設備的設計制造技術;電路裝配制造工藝技術;裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術。采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 ,smt貼片加工工廠, 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
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