焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,smt貼片生產(chǎn)廠家,而片式元件僅為500 MHz,合肥smt貼片,可縮短傳輸延遲時間。
SMT貼片加工前必須做好的準備:對于有防潮要求的器件,smt貼片打樣加工,貼片加工廠要檢查是否受潮,對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡,如果指示濕度>20°(在25±3℃時讀取),說明器件已經(jīng)受潮,在貼裝前需對器件進行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求:位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求:Z軸高度過高,smt貼片報價,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現(xiàn)橋接,同時也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。
減少印制板的鉆孔數(shù),節(jié)省返工費用;由于頻率特性的提高,電路調試成本降低;由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本。SMT貼片是表面組裝技術,稱為表面貼裝或表面安裝技術。在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設備才能將一塊電路板組裝完成,一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設備的性能水平?jīng)Q定。
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