常用的無損檢測方法:渦流檢測(ECT)、射線照相檢驗(RT)、超聲檢測(UT)、磁粉檢測(MT)和液體滲透檢測(PT)五種。其他無損檢測方法:聲發(fā)射檢測(AE)、熱像/紅外(TIR)、泄漏試驗(LT)、交流場測量技術(shù)(ACFMT)、漏磁檢驗(MFL)、遠場測試檢測方法(RFT)、超聲波衍射時差法(TOFD)等。
一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術(shù),簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業(yè)CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術(shù)也是重要的無損檢測手段。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
無損檢測的原理是什么?為什么必須進行無損檢測?所謂無損,Agilent安捷倫ICT HP3070,即非破壞性測試,這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,而不損壞或影響被檢對象的性能,從而給出缺陷的大小和位置、性質(zhì)和數(shù)量。
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焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ,而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值,比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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