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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和，我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+服務1OO%滿意!
DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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深圳市恒域新和電子有限公司是一家SMT貼片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不僅僅是工作，更是一種學習和發(fā)展。公司內(nèi)部的員工內(nèi)薦制度，COB邦定加工生產(chǎn)，挖掘出一批又一批管理和技術(shù)人才，讓員工的發(fā)展道路更加寬廣和直觀。恒域一直本著'能者為師'的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。公司鼓勵員工進行自我職業(yè)生涯規(guī)劃，設定自己的工作和人生的發(fā)展目標，并制定相應的計劃。以求更快更好地達成自我實現(xiàn)的境界。恒域新和的戰(zhàn)略目標是打造自己的品牌。這個目標衍生出一個華麗而充滿挑戰(zhàn)的舞臺，我們的選擇是敢于挑戰(zhàn)、勇于、耐心學習的人才。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
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第10年
