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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。
2，漏焊短路補(bǔ)救措施:
1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4）調(diào)整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調(diào)整過爐速度。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，SMT貼片加工廠家，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系，SMT加工報(bào)價(jià)，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，SMT加工生產(chǎn)，回流焊時(shí)會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，鹽田加工，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無故障。
PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。
溫馨提示：以上是關(guān)于smt貼片加工定制(圖)-SMT加工報(bào)價(jià)-鹽田加工的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供，如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品！
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第10年
